Telio CS Inlay / Onlay

Telio CS Inlay et Telio CS Onlay sont des matériaux monocomposants photopolymérisables pour l'obturation provisoire des cavités d'inlays ou d'onlays de Classes I et II, ne nécessitant pas l'utilisation d'un adhésif ou d'un composite de collage provisoire. Telio CS Inlay et Onlay font partie de la gamme Telio, le système le plus complet pour la réalisation de restaurations provisoires.

La consistance souple de Telio CS Inlay convient particulièrement aux restaurations provisoires pour cavités d'inlays à parois parallèles et au scellement de puits de vissage implantaires. Telio CS Onlay, d'une consistance ferme, est le matériau idéal pour les préparations plus larges ou moins rétentives, telles que les préparations d'onlays.

Avantages

• Application rapide et facile
• Retrait simple et rapide (en un bloc)
• Bonne adaptation marginale grâce au faible retrait de polymérisation

Indications

Telio CS Inlay

• Obturation provisoirs des cavités d'inlays à parois parallèles
• Obturation des puits de vissage implantaires

Telio CS Onlay

• Obturation provisoire des cavités importantes et peu profondes (Onlays)